質量管理
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DFM檢查
檢查客戶設計PCB、BOM、原理圖、成品組裝手冊的項目:
● 文件版本及最后更新時間
● 工藝制程:有鉛/無鉛
● 清晰的元器件位號及絲印
● 包含制造商品牌及料號、描述、位號的BOM
● 確認PCB制作工藝:材質、板厚、銅厚、層數、表面處理、字符顏色及特殊工藝
● 合理的PCB圖層、拼板方式
● 提供正確的SMT貼片文件
● 完善的程序燒錄及功能測試方案
● 清晰的成品組裝手冊及示意圖
● 其他特殊工藝要求
新產品導入會議
組織銷售部、工程部、生產部、采購部、品質部等人員,召開新產品導入會議:
● 詳細介紹客戶項目背景、產品應用范圍、交期及特殊要求
● 確定內部客戶編號及產品編號
● 明確生產批次、采購及交貨數量
● 評估項目的工藝制程難度及關鍵質量控制點
● 明確PCB及電子元器件的采購周期
● 提出生產計劃草案
● 生產過程中所需的治具、夾具、輔材的準備
● 明確客戶產品的測試方案
PCB制作
我們外發PCB制作并嚴格控制如下質量關鍵點
● 優質品牌板材
● 選擇知名的線路板供應商
● 持續建立供應商關系管理
● 具備完成3mil線寬線距、多層、HDI、阻抗、盲埋孔的工藝能力
● 所有PCB交付到我司必須100%電氣測試
電子元器件采購
● 100%按照客戶BOM中指定的品牌及料號進行采購(除非因采購周期原因,客戶書面同意采購其他替代物料)
● 通過原廠,一級代理商或者頂級貿易商等正規渠道采購物料
● 可提供一級代理商原產地證明
● 具備良好的集中采購優勢,獲得更短的采購周期、最新物料年份、備貨優勢等
● 提供完善的原廠技術支持
IQC來料檢驗
● 測量PCB的厚度
● 檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
● 查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰
● 檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況
● 將PCB放置于回流焊中進行爐溫測試,檢查是否發黃或變形
● 檢查來料電子元件的批號、料號、絲印是否與BOM一致
● 來料電子元件放置于PCB裸板上進行焊盤或通孔的適配測試
● 抽檢來料電子元件的阻值、容值等,并與BOM比對
● 檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良
元件存儲與錫膏印刷
● 專業恒溫恒濕箱內保存敏感元器件
● 對部分要求嚴格的PCB/IC/BGA烘烤2-12個小時,除去表面水分,增強可焊性
● 采用一線品牌錫膏
● 開具高質量激光鋼網
● 完善的錫膏冷凍、解凍和攪拌作業程序
● 配備全自動錫膏印刷機,保證批量生產過程中的錫膏印刷一致性和可靠性